材质-聚酰亚胺应用：琥珀色聚酰压胺薄膜，带性丙稀酸胶，能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂及其他各种各样的生产工艺，可用于元器件或者主板的顶部或者底部。
特性:适用热转移打印技术能耐350℃高温同时适用于SMT过程的顶部或底部
技术参数
免费店铺在线升级
免费店铺在线升级
材质-聚酰亚胺应用：琥珀色聚酰压胺薄膜，带性丙稀酸胶，能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂及其他各种各样的生产工艺，可用于元器件或者主板的顶部或者底部。
特性:适用热转移打印技术能耐350℃高温同时适用于SMT过程的顶部或底部
技术参数
特别提醒：本页面所展现的公司、产品及其它相关信息，均由用户自行发布。
购买相关产品时务必先行确认商家资质、产品质量以及比较产品价格，慎重作出个人的独立判断，谨防欺诈行为。