焊锡膏
又称锡膏、焊膏,英文名(solder paste),焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由超细(20~75μm)球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的灰色膏状混合物。
锡焊条是用来锡焊的焊条,焊锡经过熔解-模具-成品;形成一公斤左右长方体形状。在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。
焊锡是一种能够使金属表面相互连接的金属合金材料。一般情况下,焊锡中主要成分是锡(Sn),同时也可能掺入铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)、锌(Zn)等元素以提高其性能。它具有优良的导电性、机械强度和耐腐蚀性,广泛应用于电子行业、汽车制造、家用电器等领域。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。