常用的银浆内会存在挥发性物质，如矿物油、各种添加剂等，用来使银浆能够拥有较好的稳定性以及分散性，因此在保存银浆的时候必须做好密封工作，如导电银浆、铝银浆等都一定要密封好。每份产品打开后要是一次用不完，也一定要马上做好密封，不然和空气接触久了，会出现风干氧化，使银浆分散不均匀，出现小颗粒，变黑等问题。正常环境里，密封良好的银浆保存期可以达到一年以上。
银浆的使用时重要的步骤就是分散，通常我们把银浆分散在一些溶剂里，要是可以加进一些润湿剂，而且浸泡一会儿，再慢慢搅动使其变成均匀的液，再把它添加到事前准备好的漆料里，就能够达到的使用效果。
银浆在分散的时候，一定不能够使用高剪 切力来搅拌，因为会让薄铝片出现变形，会影响外观效果。因此，一定要使用慢速搅拌的方法。
从含金废王水中对金的回收，主要运用的原理是给游离或配位的金离子提供电子，从而转化为原子状况得到金。常用提供电子的方法是在废王水溶液中加入复原剂，让金离子得到复原。进过电解的方法为金离子提供电子，使其在阴极分出。如今复原剂主要有亚硫酸钠、草酸、甲酸等有机复原剂。采用复原法回收金要注重酸性和氧化性的强弱。常态下废王水的酸性和氧化性都比较的强，务必下降其酸性和氧化性后再加入复原剂。
今天来说说如何从镀金废料中回收金。含金固体废料在提炼之前，需要挑选分类，而镀金废料则不一样。镀金废料的金一般只存在于镀件的表面。回收金的时候只需要把表面的镀层和基材分离开来就好。常用的方法有铅熔退镀法，热膨胀退镀法，化学退镀法和电解退镀法等等。 铅熔退镀法是利用熔融铅熔解贵金属，大致流程是先将电解铅熔化，然后将需要处理的废料放置于熔化的铅里面，镀金废料表层的黄金会渗入铅内。接下来取出退完金的废料，将铅铸成贵铅板，后用灰吹法或者电解法回收金即可。 热膨胀退镀法是利用镀层与基体受热膨胀系数不同的原理来退镀的，通过热膨胀使镀金层和基体之间产生空隙，然后将废料放置于稀硫酸中煮沸，使镀金层完全脱落。以晶体管为例，先将晶体管加热一小时，然后冷却，这时镀金层和基体之间已经产生空隙，然后放入酸洗槽中，加入硫酸液，持续煮沸一个小时，到这一步镀金层就会脱落。 化学退镀法是利用化学试剂将镀件表面的镀金层溶解下来。常用的化学退镀法有碘-碘化钾溶液退镀法，硝酸退镀法，氰化物间硝基苯磺酸钠退镀法和王水退镀法等等。用化学退镀法退镀后产生的溶液里面含有黄金，可以采用电解法回收金。 电解退镀法的原理是采用硫脲和亚硫酸钠作为电解液，石墨作为阴极，镀金废料作为阳极，进行电解退金。通过电解，镀层上的金会被阳极氧化，氧化物会和吸附于金表面的硫脲形成配阳离子进入溶液。进入溶液的氧化物就会被溶液中的亚硫酸钠还原成金，沉淀于槽底，后将沉淀物分离提纯即可得到纯金。
半导体芯片废料也可以说是镀金废料，我们目前能确定有价值的，一种就是那种表面看起来像镀金的玻璃片，还有一些长方体或是正方形的小片状的或者是细条形状的二极管三极管废料，肉眼看起来有金色的地方，可以说只要是属于半导体芯片废料范围内的，基本上都是有价值的，区别的只是在于贵金属含量的高低，扣除成本以后值不值得做的问题。 因为有一些半导体芯片废料提炼难度是比较大的，如果贵金属含量太低的材料，做提炼就不太划算了，所以说做废料回收之前步必须先联系咨询，通过发图片先大概对比一下，根据经验先初步判断，如果有必要尽量通过样品检测含量，这个会比较准确，当然也可以先用机器扫描，确定有价值以后再进行提炼操作，如果扫描检测发现没有价值的，可以原路退回样品的，不要担心说样品浪费了。