1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生蕞小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。
2、波峰焊通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层蕞小应为25um,而且无空隙。
3、波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。
回收锡膏可以降低电子工厂焊料的成本，从而节约资源并回收利用。锡属于稀缺资源。锡是一种环保节能的金属材料，但其应用领域非常广泛。回收的锡制成各种各样的锡产品后，再用于电子器件加工和制造行业，不仅可以作为废弃物，而且对保护自然环境非常有效，回收锡膏意义重大。
锡是电子加工业中不可缺少的材料之一，随着生产工作的进展，每天都会产生大量的锡渣。如果这些回收锡渣处理不当，也会给生产工作带来很多不利影响。因此，应重视生产加工行业回收锡渣工作的进展。回收锡渣时，如果处理方法得当，回收后的锡料可以更好的利用，回收锡渣还可以避免环境污染。
回收锡渣的过程中难免会接触到含铅的锡渣或是含铅的物质，进行回收锡渣分类或是提炼时必需要注意，操作的时候戴上手套，尽量防止直接接触含铅的物质或是含铅的锡渣。锡渣在电路板等外表组装技术中应用较多，尤其是锡渣印刷中。防止用布条去抹擦，以防止锡渣和其他污染物涂抹在板的外表上。浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷可以去掉多余的锡渣，或者使用热风干燥，并且面朝下，以有助于锡渣从板上掉落。