电子装联工艺及设备的分类
（一）按电子产品的安装技术方式的不同分类
（1) 表面贴装（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用设备：
如点胶机，锡膏印刷机，多功能贴片机，回流焊接机，在线光学检测设备AOI，离线或在线X-Ray等。
（2) 通孔插装技术(THT: Through Hole Technology)用设备
如各种类型的元器件成形机，各种类型元器件插装机、波峰焊接机、异形插件机、压装机、绕接机等。
（3) CMT（混合安装）用设备：
如选择性波峰焊接机，模组焊接机，激光焊锡机等。
按电子装联设备本身用途不同分类：
（1）生产工序用设备：
它是执行产品生产工序流程中某一工艺内容的专用设备。如焊接、胶接、螺纹连接、插接，绕接，铆接，压接等，其中焊接是主要的工艺，其对应的设备有波峰焊接机，回流焊接机、选择性波峰焊接机，脉冲热压焊接机，激光焊锡机等等。
（2）检测类设备：
其主要功能是完成工艺过程质量监控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等
（3）返修类设备：
对生产线中不良品的返修，如各种类型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作台，上锡、除锡设备等。
（4）装配类设备（或生产线）
对电子产品的自动化装配：如各种SMT周边设备，自动上料机，各种非标组装设备，柔性生产线等。
在后SMT时代，电子元器件的尺寸逐步缩小，现已有部分半导体器件尺寸缩减到毫微级，造成基于机械组装和焊接的传统电子装联技术，遇到瓶颈。未来电子产品的发展不断渴求制造出需要超微级电子元器件装联才能满足尺寸要求的电子装联设备。电子装联技术的发展主要可以考虑高密度与新型元器件的组装技术、多芯片系统设备/组装技术、立体组装技术、整机线三维立体布线技术、特种基板互连技术、微波与毫米波子系统电气互联技术等新技术的发展与研究，未来电子装联技术工程的知识结构将会越来越复杂，并逐步走向复合化的道路。
电子设备互连与连接电子设备互连与连接电子设备互连与连接将接点金属加热到熔化温度，使之熔成一体而形成牢固的连接。熔焊方法有电阻焊、电弧焊、氩弧焊、电脉冲焊、储能焊、激光焊和电子束焊等。