洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒服感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
净化工作台原理的洁净环境是在特定的空间内，洁净空气(进滤空气)按设定的方向流动而形成的。以气流方向来分，现有的超净工作台可分为垂直式，由内向外式以及侧向式。从操作质量和对环境的影响来考虑，以垂直式较优越。由供气滤板提供的洁净空气以一个特定的速度下降通过操作区，在大约操作区的中间分开，由前端空气吸入孔和后吸气窗吸走，在操作区下部前后部吸入的空气混合在一起，并由鼓风机泵入后正压区，在机器的上部，30的气体通过排气滤板从顶部排出，大约70的气体通过供氧滤板重新进入操作区。为补充排气口排出的空气，同体积的空气通过操作口从房间空气中得到补充。这些空气不会进入操作区，只是形成一个空气屏障。
进出洁净室的管理
⒈进入洁净室的人员应严格要求执行人身净化制度、路线和顺 序。退出洁净室时，按如上顺序、路线进行，不允许将洁净用品带至门厅。
⒉若有吹淋室，按规定进行吹淋后,方可进入洁净室内。同时，严格按照风淋室的规格和使用要求，控制每次进入风淋室风淋的人数，不允许正在风淋室强行关闭运行风机或电源。一般经过风淋，人身表面散发的灰尘粒子数减少40—60 。
⒊为不干扰室内的洁净气流型式，在作业区侧不应放置物品，回风口附近不要堆放物;送风孔板下不应堵塞和堆放物品，生产操作应在洁净工作台或气流的上游进行。
⒋不允许将与生产无关的和容易产尘的物品带入洁净室内。
⒌严禁在洁净室内吸烟、饮食和进行非生产性活动。
⒍进入洁净室前，个人物品须放入指定的柜子，去掉化妆和首饰，换上指定的洁净服、鞋。
⒎戴帽时，应将头发全部遮住，鞋套应将裤脚下摆紧紧裹在鞋套。
⒏脱洁净工作服时，要避免工作服触及地面、桌子与其它物品，一般要由下至上脱去工作服，并存放在柜内或挂在规定的处所。
⒐退出洁净室时，在更衣区前不允许脱掉洁净工作服;脱去工作服后若再进入洁净室内，仍需按进入洁净室的规定顺序进行。
⒑退出洁净室时，可以不需要经过空气吹淋而进入更换区域。
洁净室
对生物洁净室，除对送入洁净室的空气中的生物或非生物微粒数要受到控制，还要对室内器具、地面、墙面、壁板等表面进行处理。空气洁净技术不能杀灭，生物洁净室运行管理中采取、措施，减少微生物在洁净室中的生存、繁衍。
目前，传统方法为：紫外线、药剂、加热和臭氧法。它们可靠性都很好，应用为广泛。
另外，整个被的洁净室应通过送回风管形成循环状态，每天开机做空气1—1.5小时;若需对洁净室墙体、地面和设备等表面进行则需2小时左右。