为了使通信终端设备做得越来越小，在数字蜂窝电话中，芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分，即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7 TDM1十分适合于这种应用，其每兆赫仅消耗1.85mW，相对低的 13MHz 速率与GSM900系统中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上仅占4.9m2的面积，可以在较低的电压下工作，因而片上存储器的功耗往往低于片外存储器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情况下，采用空载模式更能节省功率。在一般情况下，片上必需包括一个锁相环为DSP提供时钟信号。
据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业的应用市场。
电子产品的危害是什么?
说到危害，无论何种垃圾危害都是不可忽视的，它只是一个相对重要的问题。电子产品中超过一半的材料对人体健康有害，有些甚至是剧毒的。当电子垃圾被掩埋或焚烧时，其中的重金属会污染当地的土壤和地下水。在焚烧过程中会释放出大量有害气体。一些重金属通过食物链集中在体内，会严重损害神经系统。制冷设备排放的氟利昂破坏臭氧层，造成温室效应，增加皮肤癌的发病率。
应用半导体芯片的范围可以扩展到生产和电脑生活的各个领域，电子，电力，通讯，交通，生命科学，信息，机械制造，电子芯片将永远是指挥和控制中心自动化产品，作为一个男人的大脑和，因此，半导体芯片是基础的高新技术产业组件的开发，也是核心部件。 接着，将半导体芯片和底部支承系统的控制程序和各种计算机软件。缺乏配套的硬件系统（主要是芯片），然后华丽的应用软件，并且只能成为空中楼阁。